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行业

半导体工业中的压力测量

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从化学机械抛光(CVD)到干式蚀刻,了解Druck的技术如何帮助世界各地的芯片制造商实现压力测量和压力控制测试的速度,稳定性和可重复性。



概述
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半导体是广泛应用和行业中不可或缺的组件。从消费电子、通信、运输到能源和医疗保健,半导体的作用对于社会日常生活所需的产品和服务的有效运作至关重要。

制造半导体晶圆的公司直接了解他们在制造单位选择正确设备时所面临的挑战。这些组织需要准确、可靠并满足其独特系统要求的高性能设备。在制造和测试设备中安装具有最新技术的传感器可以极大地使半导体制造公司受益。

在Druck,我们提供压力传感器,测试设备和便携式校准器在不同的半导体应用中执行关键的压力测量,校准和控制功能,包括:

  • 光刻技术
  • 热扩散/沉积
  • 化学气相沉积
  • 干蚀刻
  • 化学机械抛光
  • 质量流量校准
  • 生产线
  • 质量控制

Druck的产品系列在设计和制造市场领先的压力传感解决方案,测试设备和便携式校准器方面拥有50年的经验。我们是市场上最有能力的压力解决方案制造商之一,可以提供全面的可靠性,因为Druck控制从硅片到成品的每个制造环节。

Druck的技术让您放心,您可以获得最准确的数据,帮助您做出决策,保持业务和半导体设备的高效运行。

质量流量测量

质量流量计和控制器测量和控制通过管道或管道的气体或液体的流量。半导体质量流量测量主要采用两种技术:

  • 热分布
  • 压差

这两种测量都是压力敏感的,这意味着施加压力的变化将影响质量流量测量的精度。设备制造商使用独立的压力传感器来补偿由施加压力引起的质量流量测量误差。目前的趋势是将压力传感器集成到质量流量计或质量流量控制器中。

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半导体压力变化

在质量流量控制器(MFC)中使用压力传感器的优点是:

  • 通过差压测量,MFC可以比热分布测量更快地达到目标质量流量。
  • 在差压MFC中,PID控制可用于流量增加①、稳态②和流量减少③。
  • 而在热分布MFC中,PID控制只能在流量增加时使用。


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半导体基础设施:了解Druck如何帮助芯片制造商实现业界最高的可靠性。
光刻技术
避免压力传感器过热

光刻机是半导体制造过程中最关键的机器之一。在激光控制子系统中,氮气控制和防止激光束发热的保护是至关重要的,必须有高精度的压力传感器支持。

Druck的TERPS8100是一种高精度和稳定的压力传感器,被世界各地的光刻工具制造商使用,以确保生产不受过热的影响。TERPS传感器是我们工业传感器产品组合中最先进的传感器。它们提供了广泛的压力范围选择。

沉积/扩散(CVD和热)
控制化学蒸汽沉积

在称为化学气相沉积(CVD)的沉积过程中,沉积了一层薄薄的电介质或金属薄膜。这些材料是半导体器件的关键成分。

控制热沉积/扩散

在温度高达1200ºC的炉中进行热处理,实现均匀的薄膜沉积或扩散过程,这对任何半导体器件的性能都至关重要。

对于CVD和加热炉工艺,通过MFC进行气体控制对于实现所需的沉积或扩散至关重要。

Druck为行业提供TERPS, ADROIT6200和UNIK1000压力传感器,它们以其领先的精度,长期稳定性和坚固性而得到广泛认可。ADROIT6200提供此应用所需的精度,PACE5000和6000压力控制器用于校准MFC本身。

干蚀刻
支持流程的解决方案

在半导体工业的干式蚀刻工艺中,精度是关键。干蚀刻工艺用于精确地将集成电路的光刻定义图案转移到晶圆片表面。

在此过程中,Druck解决方案可以以不同的方式使用,以帮助控制质量流量控制器(MFC)和气体箱系统中的压力,从而实现非常精确的气体流量控制。Druck的PDCR1000模拟压力模块和DPS5000数字压力传感器是测量绝对压力和温度以控制氦气流量的核心组件。这些产品的稳定输出和对气体流量系统内阀门控制的快速响应确保了压力的优化。

化学机械抛光(CMP)
零复位解决方案

在这一过程中,晶圆材料通过化学力和机械力的结合被平面化到光滑的表面。CMP工艺的一个重要控制因素是抛光前后的不均匀性,这在理论上取决于抛光机下压力产生的压力分布。抛光系统的头部需要进行校准和维护,以便为通过此过程的每个晶圆产生快速且可重复的结果。

我们的UNIK5000可配置传感器与Druck的压力指示器和环路校准器相结合,是压力传感器应用恒定控制的理想选择,可以在此过程中获得一致的结果。



常见问题解答
最常用的光刻技术是哪一种?

最常用的光刻方法是光学光刻,又称光刻。光刻是在薄膜或晶圆片上制作零件图案的制造工艺。

什么是半导体沉积?

沉积是将材料作为薄层沉积在晶圆片表面的一种方法。

湿法和干法蚀刻有什么区别?

湿法和干法蚀刻都可以去除表面材料并在表面上形成图案。主要区别在于干式蚀刻是在等离子体相进行的,而湿式蚀刻是在液相进行的。

化学机械抛光(CMP)的用途是什么?(这与CMP不同吗?)

化学机械抛光采用物理和化学方法对金属表面进行抛光,用于半导体制造。



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