半导体工业中的压力测量
从化学机械抛光(CVD)到干式蚀刻,了解Druck的技术如何帮助世界各地的芯片制造商实现压力测量和压力控制测试的速度,稳定性和可重复性。
半导体是广泛应用和行业中不可或缺的组件。从消费电子、通信、运输到能源和医疗保健,半导体的作用对于社会日常生活所需的产品和服务的有效运作至关重要。
制造半导体晶圆的公司直接了解他们在制造单位选择正确设备时所面临的挑战。这些组织需要准确、可靠并满足其独特系统要求的高性能设备。在制造和测试设备中安装具有最新技术的传感器可以极大地使半导体制造公司受益。
在Druck,我们提供压力传感器,测试设备和便携式校准器在不同的半导体应用中执行关键的压力测量,校准和控制功能,包括:
- 光刻技术
- 热扩散/沉积
- 化学气相沉积
- 干蚀刻
- 化学机械抛光
- 质量流量校准
- 生产线
- 质量控制
Druck的产品系列在设计和制造市场领先的压力传感解决方案,测试设备和便携式校准器方面拥有50年的经验。我们是市场上最有能力的压力解决方案制造商之一,可以提供全面的可靠性,因为Druck控制从硅片到成品的每个制造环节。
Druck的技术让您放心,您可以获得最准确的数据,帮助您做出决策,保持业务和半导体设备的高效运行。
质量流量计和控制器测量和控制通过管道或管道的气体或液体的流量。半导体质量流量测量主要采用两种技术:
- 热分布
- 压差
这两种测量都是压力敏感的,这意味着施加压力的变化将影响质量流量测量的精度。设备制造商使用独立的压力传感器来补偿由施加压力引起的质量流量测量误差。目前的趋势是将压力传感器集成到质量流量计或质量流量控制器中。
在质量流量控制器(MFC)中使用压力传感器的优点是:
- 通过差压测量,MFC可以比热分布测量更快地达到目标质量流量。
- 在差压MFC中,PID控制可用于流量增加①、稳态②和流量减少③。
- 而在热分布MFC中,PID控制只能在流量增加时使用。
最常用的光刻方法是光学光刻,又称光刻。光刻是在薄膜或晶圆片上制作零件图案的制造工艺。
沉积是将材料作为薄层沉积在晶圆片表面的一种方法。
湿法和干法蚀刻都可以去除表面材料并在表面上形成图案。主要区别在于干式蚀刻是在等离子体相进行的,而湿式蚀刻是在液相进行的。
化学机械抛光采用物理和化学方法对金属表面进行抛光,用于半导体制造。