生产车间的自动化检查
Waygate Technologies强大的x射线检测和CT技术不再只是用于实验室环境。
在我们经验丰富的团队的支持下，我们可以帮助您将2D和3D检查集成到您的制造过程中快速揭示隐藏的缺陷、厚度变化、组装细节和其他不可见的组件。
减少错误，提高生产力，提高质量，节省时间。
NDT解决方案，安心
即使在最苛刻的行业和环境中，我们的多样化和全球验证的收集移动和固定工业射线检测解决方案提供快速，可靠的结果。
无论您的无损检测(NDT)需要带您去:在实验室，生产车间，甚至现场， Waygate Technologies有一个解决方案，将允许您以最有效的方式获得最大程度的准确性。
与高x射线剂量和较短的暴露时间，您可以得到您所需要的准确的检测结果最高水平的安全和生产力。
对产品进行检查是一项巨大的投资。通过帮助优化流程、最大化正常运行时间、预测故障和改进产品设计，我们已经将它们转化为附加价值。
放射检查(RT)/ x射线检查属于…的范畴无损检测(NDT)它是一种通过x射线穿透目标样品来检查目标样品的方法，通过这种方法可以突出材料密度的偏差，从而表明需要解决的缺陷。
射线照相法使用x射线和伽马射线制作目标样品的射线图像，让技术人员观察材料厚度、内部和表面缺陷的任何变化，甚至组装细节(如焊接、接头、连接器)，以确保生产的最高质量和安全水平。
其中一个重要的好处是射线照相检测(RT)它为给定的目标样本生成一个永久性的硬拷贝(例如x射线胶片)扫描记录。在数字传感器/探测器的例子中，记录是可以存储在本地或远程的数字记录，不需要与x射线胶片相关的处理和存储需求。
x射线是什么?
x射线是一个高能电磁辐射波长在1纳米到1 pms的范围内，大约比光的波长小1000到100万倍由于它们精力充沛，x射线能够穿透吸收普通可见光的材料。
一般来说，x射线检查系统由辐射安全外壳、辐射防护柜、直线排列的x射线管和x射线探测器组成。遥控装置:远程控制的操纵装置允许用户在波束内定位样品．最后的x射线图像显示在计算机图像处理的显示器上。除了， x光系统可以配备一个电子程序控制，允许自动样品检查。x射线图像显示了基于物质密度差异的物体特征。
部分x射线光谱在穿过物体时被吸收。物体越厚或密度越高，被吸收而不能通过的x射线就越多。穿过物体的x射线会撞击探测器，在探测器上产生x射线图像。这幅图像由不同的灰度组成，这取决于入射光线的强度字体物体较厚的部分或密度较高的材料，如铁、铜和铅，比密度较低的材料，如塑料、纸，甚至空气颜色更深。
这然后胶卷在暗室里处理——就像典型的摄影胶片一样——胶片捕捉到的不同程度的辐射以不同的白和黑值来表示。未被目标样品吸收的x射线将导致射线照相探测器暴露．这些区域会呈现黑色。区域由于吸收度更高或密度更大的材料，它吸收了更高的能级会出现光。
这样，目标样品中均匀密度被缺陷(如孔隙、裂缝或错位)改变的区域就会显示为暗线，因此使熟练的技术人员更容易发现．
射线照相检测(RT)主要用于焊缝的测试和分级管道、压力容器、储存容器、管道和结构焊接。
真的任何用焊缝连接在一起的东西，都要承受某种压力或负荷要经过射线测试，以确保焊缝的完整性。
其他测试对象包括机加工零件，金属板或管壁(特别是在考虑腐蚀的情况下)。
陶瓷，轻金属铸件，或附加零件等正如在the中使用的那些航空航天和汽车工业也可以通过放射照相来检测。
射线照相检测(RT)可以通过x射线或伽马射线．x射线是通过x射线管产生的，而伽马射线是通过引入放射性同位素产生的。
这些辐射来源使用比电磁波更高的能级．
由于射线照相测试涉及电离辐射，所以它是重要的是要确保传达和遵守适当的安全指南，以防止接触。
射线照相检测(RT)提供了与其他形式的NDT相比有几个好处。其中一些好处是:
- 一个扫描记录既可以用胶片，也可以用数字技术
- 能力查看整个样本
- 一个更高层次的识别的一个缺陷
- 一个对操作人员和检查员的技能要求较低
一个训练有素的放射技师不仅可以准确定位缺陷与RT，但可以还要确定它的类型、大小和位置．
说到缺点，显而易见的事实是你处理的是相对危险的材料当暴露在辐射下时，会对健康造成不利的长期影响。
此外，传统的RT解决方案，特别是基于胶片的解决方案，需要要经过很长一段时间才能生成可用的图像，从而延长你的生产周期。
这就是为什么今天有这么多的组织是这样的采用数字探测器，避免了与传统x射线胶片相关的处理时间．
x射线发生器
x射线发生器通过电子发射产生x射线在真空中．在击中目标物质后，放射出x射线并指向你的目标样本。在样品中，x射线根据目标的材料和密度被吸收或散射。通过目标样本后，然后，光子被探测器捕获，如x射线胶片或数字探测器．
数字转换
今天的许多组织从传统的基于电影的射线照相转向基于数字传感器的解决方案以节省时间，降低成本，并提高整体NDT性能。
超声波测试(UT)而且涡流检测(ECT)是目前NDT的两种主要方法，因为它们增强了信号质量，灵活的探测选项，并且不涉及放射性物质或危险化学物质。
UT依赖超声波探测通过您的目标样本并检测其中的任何偏差，而ECT, an电子电流流过目标样品从而产生磁场，突出材料密度和厚度偏差。
ECT和UT(特别是相控阵超声检测)都是比RT安全多了，在某些应用中可以节省时间。
可移植性也是ECT和UT解决方案的一个特点，因为它们往往更小，更容易操作，因此更适合在现场使用，而RT更适合实验室或生产线应用。话虽这么说,现在有几种便携式RT解决方案可以成功地部署到现场。
计算机断层扫描提供三维的空间图像被检查物体的。
ct图像显示不同的材料为不同的灰度(或不同的颜色)。为了生成三维图像，需要围绕单轴(360°)旋转拍摄大量二维x射线图像(或切片)。
这些x射线图像重新格式化为结构的体积表示(3D)使用复杂的重建算法。
