高速CT散射减少工具
独特的自动校正工具，高质量的散射
对于复杂昂贵部件的生产过程控制，计算机断层扫描(CT)成为许多检测和计量任务的首选技术，例如汽车铸件、航空航天涡轮叶片或3D打印零件，这些本质上有隐藏的特征。一个主要的挑战是不断增加的周期时间要求和高检测深度，这需要改进的方法来处理成像伪影。
x射线的散射是造成这种伪影的主要原因。虽然目前最先进的散点减少技术是基于CAD数据或样品的材料特性来模拟散点，但GE专有的散点|正确技术实际上是在CT扫描仪中测量特定样本的散点部分，并从每个个体素的CT结果中最小化散点部分。这种新方法提高了高能CT应用的检查吞吐量和精度，用于扫描难以穿透的具有相对较高原子序数的样品，如金属，这实际上是用高度准直的经典二维扇束CT进行的。它可以让客户获得工业平板锥束CT从未达到的CT质量。通过将高精度风扇束CT质量与高达100倍的全自动锥束CT吞吐量相结合，显著提高了CT的检测效率，使CT从研发应用转移到生产车间的连续检测。
这种新方法不仅在许多应用场合取代了慢速风扇束微型聚焦CT:在许多应用场合，300千伏微型CT扫描现在可以用于检查任务，而通常需要投资更昂贵的450千伏高能CT设备。
先进的散射校正技术也提高了测量精度:CT三维计量总是使用自动表面检测算法来确定要测量的三维体积表面。与传统的锥形束CT相比，新方法允许在相同的扫描参数下更多的材料穿透(高达30%)，仍然可以确定准确的表面。在相同的材料穿透长度下，新的散射校正方法允许更精确的表面检测，因为减少了对测量结果的负面影响。
世界上第一台工业微型聚焦CT扫描仪可与GE新的散点|正确选项是phoenix v|tome|x c 450系列，第一台microCT系统是phoenix v|tome|x m扫描仪。
产品特性
好处
- 风扇束CT的低伪影、高精度性能，结合高达100倍的锥形束CT的检测速度。
- 不仅对高散射材料如钢和铝，而且对复合材料和多材料样品提供显著的质量改进。
- 明显改进了定量体积评估，例如，自动缺陷识别或难以穿透的多材料物体的精确三维计量。
- GE专有技术-可作为工业微型和微型ct扫描仪phoenix v|tome|x c和m的选项，以及安装m系统的升级包。
应用程序
- CT扫描可以用更少的能量进行，从而减少了对更昂贵的高能管和系统的需求。
- 许多应用案例可以用300千伏的微型CT进行扫描，而另一些则需要投资更昂贵的450千伏高能CT设备。
- 典型的扇形束CT扫描1000片需要1分钟= 1000分钟，而锥形束CT扫描只需要10分钟。