NDT电子检测解决方案
图像
凤凰新肩并肩
高性能优质纳米聚焦和微聚焦检测电子产品
Phoenix Microme|x Neo和Nanome|x Neo

的<年代trong>凤凰Microme | x尼奥而且<年代trong>Nanome | x Neo提供<年代trong>高分辨率2D x射线技术,PlanarCT而且三维计算机断层扫描(CT)扫描在一个系统,为工业、汽车、航空和消费电子行业的电子元件(如半导体、pcb、锂离子电池)提供无损检测(NDT)。创新的工程加上超高的定位精度,<年代trong>凤凰Microme | x尼奥而且<年代trong>Nanome | x Neo是工业x射线电子检查过程和质量控制的理想选择<年代trong>更大的生产力,失效分析为<年代trong>提高安全性和质量研发是创新诞生的地方。

发现最新的所有新功能<年代trong>Phoenix Nanome|x和Microme|x Neo产品发布

我们以前是GE检测技术公司,现在是<年代trong>Waygate技术在确保质量、安全和生产力方面拥有超过125年的经验,是全球NDT解决方案的领导者。



Phoenix Microme|x Neo和Nanome|x Neo -主要功能
出色的dxr高清实时成像

Waygate技术´<年代trong>独家才华横溢的<年代trong>DXR-HD探测器舰队包括:

1)最新的大号<年代trong>DXR S100 Pro探测器-优越的像素分辨率定义行业领先的成像技术<年代trong>:

  • 提供了优越的<年代trong>100 um像素分辨率和帧率<年代trong>最多30帧每秒,结合了出色的可探测性和高效率
  • 300毫米x 250毫米<年代trong>大有效面积极大地扩展了视野并重新定义<年代trong>检验效率

2)独家高动态<年代trong>DXR250RT探测器-增强闪烁体技术引入新的行业标准,实现高效的现场检测:

  • 1000x1000像素的全帧率为每秒30帧提供低噪声和出色的图像质量,确保快速和详细的实时检查
  • 活跃的温度稳定精确可靠的检测结果
  • 极快三维CT模式数据采集
  • 细节<年代trong>检测灵敏度可达0.5 μm / 0.2 μm用于高性能失效分析
闪光!过滤器BGA检验
高分辨率输出:钻石|窗口

与传统的铍靶相比,<年代trong>钻石|窗口可以在较小的焦点上获得更高的能量.这确保了高分辨率,即使在高输出。

  • 到<年代trong>2倍的CT数据采集速度在同样高的图像质量水平
  • 高分辨率输出
  • 无毒的目标
  • 改进了长期测量中的焦点位置稳定性
  • 增加目标寿命由于较少的退化和更高的功率密度
凤凰VTX S钻石窗
高分辨率三维计算机断层扫描

用于小型样品的高级检测和3D分析,<年代trong>Phoenix|x射线专用3D CT技术是可选的。

  • 180 kV / 20 W大功率x射线技术,<年代trong>快速图像acquisition采用DXR探测器和金刚石|窗口结合Phoenix|x射线快速重建软件提供高质量的检测结果
  • 最大体素分辨率可达2微米;的nanoCT<年代up>®Nanome|x的能力允许更高的图像清晰度
nanoCT TSV空洞分析
X|act -基于CAD的检测:FLASH!™

高分辨率μAXI用于极高的缺陷覆盖率

作为μAXI极高缺陷覆盖率的解决方案,phoenix| X射线提供其高精度系统MicromeIx Neo和NanomeIx Neo,包括独特的X|act软件包<年代trong>快速和容易的离线CAD编程.

其直观的新GUI具有改进的卓越精度和可重复性,分辨率仅为几微米的小视图,360°旋转,斜视高达70°,确保满足最高的质量标准-即使在<年代trong>检查俯仰仅为100微米的组件。

除自动检测外,X|动作保证了产品质量<年代trong>容易垫识别它的实时CAD数据叠加功能,即使在人工检查时也可以使用FLASH!™图像优化<年代trong>确保高缺陷覆盖率。

Phoenix x|act 2d x光软件,检测,无损检测,无损检测软件,电子检测
高效的CAD编程

X |行为与传统的基于视图的axis -相比,它不仅提供了最小的设置时间<年代trong>一旦编程,检查程序可移植到所有X|行为兼容系统.其结果是快速和简单的编程:只需分配检查策略,并让X|act生成自动检查程序

  • 轻松的pad离线编程
  • 不同焊盘类型的具体检测策略
  • 完全自动化的检测程序生成
  • 极高的定位精度,即使在斜视和旋转
  • 在手动x光检查中,易于pad识别
  • 在大型pcb上的高重现性
Nanome | x操作符
利用Planar|CT进行虚拟板切片

平面| CT切片或多切片视图<年代trong>允许对单个飞机或整个包裹进行精确的检查.

  • 简单的二维切片或三维体积评估大型复杂的板
  • 没有板切割,不像x射线图像那样有重叠结构
planarCT
尖端的细节检测,速度和图像质量
  • 精彩的现场检查图像采用高动态Waygate技术DXR数字探测器阵列
  • 大型27”显示器和<年代trong>超高缺陷coverage和可重复性
  • 在0.5µm或0.2µm处可检测到细节与nanofocus
  • CAD实时叠加,检测结果均匀在旋转斜视检查视图
  • 高功率180kv / 20w用于高吸收电子样品的微聚焦或纳米聚焦管
BGA球闪光优化
导航地图定位

概述清晰,定位快速:

•光学相机图像或x射线<年代trong>整个样本的概览图像作为导航地图•<年代trong>快速操作•检查<年代trong>程序可以设置<年代trong>基于光学导航地图•<年代trong>位置在地图上<年代trong>能否保存成检测报告由X |行动

AXI导航地图
聪明的剂量管理

Waygate´专有技术在x射线管内阴影|目标使减少与传统x射线相比,不必要的辐射剂量高达60%典型检查中的管子.它与全新的剂量|管理工具结合在一起,实现了实时剂量监测和控制

这种解决方案保护辐射敏感的检测组件,从老化到最坏的情况下损坏。

  • 阴影|目标与剂量|管理器工具链接
  • 阴影|目标防止频繁的发电机启动和停止,减少不必要的辐射
  • 快速稳定的x射线恢复。没有延迟的能量运行
  • 剂量测量:通过“热图”实时显示投影剂量
  • 每次检查累积剂量计数
在剂量|管理器工具中,彩虹着色正在实时可视化投影的x射线剂量:左图:没有阴影|目标的剂量地图。右图:带有阴影|目标的剂量图。

剂量减少高达60%
高效、可运输的现场应用
  • 减少安装时间由于高效的自动化CAD编程
  • 专为<年代trong>便携性与紧凑,最先进的电子设备年代
  • 直观的GUI界面具有全自动化的检测程序生成
优化和3D扫描选项
  • 可选的闪光!™<年代trong>图像优化技术
  • 可选<年代trong>先进的失效分析具有高分辨率的3D微型或纳米oct<年代up>®或大型板PlanarCT
  • 可选的3 d CT<年代trong>扫描长达10秒


PCB和半导体现场检测:Phoenix Nanome|x Neo
视频:了解所有关于凤凰Microme|x和Nanome|x Neo

下一代高分辨率2D x射线技术和3D计算机断层扫描(CT)扫描

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常见问题
Phoenix Micromex/Nanomex Neo使用什么类型的管?

Microme|x Neo提供两种<年代trong>160KV微聚焦管和一个<年代trong>180KV微聚焦管带着钻石|窗口。Nanome|x Neo采用180KV纳米聚焦管。<年代trong>在0.5µm (Microme|x Neo)或0.2µm (Nanome | x Neo)

微纳米聚焦x射线管方案
使用什么类型的探测器?

Microme|x Neo和Nanome|x Neo都提供<年代trong>各种探测器与不同的图像区域和像素大小.从191帧/秒的CMOS探测器到aSI探测器。从高分辨率的75 μ m到高分辨率的200 μ m,具有极高的动态范围和明亮的图像质量,确保快速详细的实时检测,

什么是最大。检查区域和最大。样本大小?

的<年代trong>Max。我们的系统的检查面积为460毫米x 360毫米(18”x 14”))和旋转表<年代trong>610mm × 510mm (24 × 20)无转盘.Max。样本<年代trong>尺寸/重量为680毫米x 635毫米(27“x 25”)/ 10公斤(22磅).

他们都可以做3D检测吗?

Phoenix|x射线的专有3D CT技术可在Microme|x Neo和Nanome|x上选择使用Neo用于小型样品的高级检测和3D分析。Max。几何放大倍数可达100倍(CT)和最大。体素分辨率降至2um,分辨率取决于样本大小。



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