凤凰V|多美|x M标配我们的独家4mp动态41|200下一代光电二极管设计工业x射线探测器。它提供10倍增加的灵敏度相对于目前最先进的200微米像素大小的DXR探测器，在不影响图像质量的情况下将周期时间增加2-3倍，使检查和测量更加高效和富有成效。作为溢价期权，的100 μ m / 16mp动态41|100检测器提供2倍的分辨率增加不影响周期时间。在不增加几何放大倍数的情况下检测2倍小的缺陷允许以更高的分辨率成像大型物体．
动态41数字探测器技术意味着你要去2-3倍的CT扫描速度或者双倍分辨率。
先进的散射|正确技术自动移除分散工件以获取无伪影的精确CT结果扇束CT的扫描质量水平比先进的锥束CT快几百倍。
我们的专利高通量|目标允许更高的功率，更小的焦点spooT，所以你可以将扫描时间缩短一半。
提高您的CT扫描性能完全自动化，基于机器人的工作流程而且实时三维分析。
在我们的专有技术和耐用硬件的支持下，您可以保持安全可靠的操作，同时保持合规。
带着你的对工厂进行CT检查或进入实验室，可以将制造与质量控制相结合更高的可靠性、速度和效率。
独特的双重|管配置增强灵活性。根据检查任务的不同，只需按一下按钮，就可以在微焦点和纳米焦点x射线管之间快速轻松地切换。
与Ruby |板而且真正的|位置技术，我们的三维计量有一个的准确性(3.8 + L/100 mm)µm，参照VDI 2630指南。为所有其他职位除VDI位置外，还有显著的差异精度(5.5+ L/50 mm)μ m可达。
基于专有机器学习(ML)算法的交付异常自动缺陷识别(ADR)跨越各种缺陷，例如电池阳极悬垂分析或典型的铸造缺陷。与传统的ADR方法相比，我们基于人工智能和数据科学的ADR库具有更高的准确性和更强的易用性，消除了对专业参数化技能的需求．
Waygate Technologies提供X|审批人，下一级优质ADR平台包括完整和直观的工作流程管理，以及一个全面的ADR库运行在您的生产提供自动决策的后台。在此基础上，还提供了报告功能，以便一目了然地看到生产中潜在的负面趋势。任何授权的操作员都可以参数化扫描样本(例如，高度准确的悬垂问题检测)，并且随着时间的推移，算法会变得更加准确。
特别是当配备了可选的倾斜轴时，Phoenix V|tome|x M也可以用作灵活的2D x射线检查系统，即使不进行CT扫描也能检测故障。系统包含业界领先的Waygate Technologies X|act检测软件闪光!™智能图像处理技术。用户受益于两个版本:
- 闪光!(用于一般无损检测，如铸件检验)
- 闪光!电子学(为电子学检查优化)
