凤凰X|矿机-工业微聚焦X射线检测系统
超高性价比的无损检测x射线AXI系统
- 在一个系统中非常容易使用2D x射线电子检查技术和3D计算机断层扫描(CT)选项
- 理想的入口级无损检测160 kV x射线AXI系统用于电子组件，组件和PCBA的过程和质量控制，以确保生产力和盈利能力
的凤凰城X |胺是Waygate Technologies易于使用的入门级微聚焦x射线检测(AXI)系统，具有强大的性能，专为电子组件，组件和PCBA的高分辨率检测的特殊需求而设计。由于CsI平板探测器和计算机断层扫描(CT)的新组合，该系统提供了显著更好的信噪比，清晰度和生命成像能力。强大的和专有的凤凰城X |行为基础软件为2D和凤凰城拿督| xCT底座易于使用，允许手动和自动检查。
Phoenix X|矿机的主要优点:
- 无限寿命160 kV / 20 W开放x射线管穿透甚至高吸收元件
- 新型探测器与改进的闪烁技术，为更高质量的电子检测
- 简单快捷计算机断层扫描(CT)由于全面的软件包
- 通过专有的凤凰X|act和凤凰Datos| X直观操作
- 闪光!电子产品以最快和最准确的图像处理最大限度地提高生产力
- 自动真正的x射线样品图，便于定位顶部，底部，甚至内部样品
- OPC-UA接口，可导出系统数据，快速消除设备故障，提高制造效率
- 占地面积小，完美适应大多数工作场所
产品特性
DXR S85探测器-为辉煌的结果
最新的高分辨率DXR S85探测器与改进的闪烁技术，导致更有效和准确的电子检测
- 卓越的85µm像素分辨率和细节可检测到0.5µm，用于高性能故障分析
- 改进CsI闪烁体技术，提高检测效率和图像质量
- 130毫米的大面积生产效率显著提高
- 更高的像素深度(16位)，更多的图像数据
OVHM技术-斜视图在最高放大倍数
- 传统的倾斜技术通过简单地倾斜样品来生成斜视图，这包括将感兴趣的区域从x射线管移开，导致放大倍率下降。
- OVHM|模块是专门设计的，可以在最高放大倍率下实现高达70度的倾斜视图和0到360度的旋转视图。
- 与传统系统不同的是，x射线管位于样品托盘上方，允许用户根据需要将样品移动到尽可能接近管头的位置。只有这样才能保证最高的放大倍率，并结合最简单的样品处理。
凤凰X|行为设计检查
凤凰X|act是一款功能强大的图像处理软件，用于程序自动测试周期。手动和全自动x射线检查可以很容易地完成，不言自明。它有两个版本:基地而且操作符提供多种新功能，如:
- 易于宏记录直观编程检查任务
- 易于教授定位和图像处理参数
- 所有显示设置可一键保存
- 增强的样本地图功能-一旦创建，样本地图可以用于同一类型的所有板
- 清晰的实时图像质量- x射线图像增强确保更高的缺陷检测
- 实时CAD数据叠加
- 自动保存结果，图像和x射线样本地图
- 基于CAD程序设计
闪光!电子-智能图像处理
结合25年以上的经验和专利与下一代技术，Flash!电子学自动优化电子的数字射线照相快速和一致。它提供了卓越的图像质量和舒适的阅读与更快，更流畅的工作流程
- 优秀的，一致的图像质量优化的电子应用
- 渲染所有相关图像数据，优化人眼
- 稳健的图像处理和独立的操作员
- 易于学习和使用，操作人员和审查/验证级别的一键解决方案
- 所有密度的全可视性，无需手动调整即可查看所有层
凤凰Datos|x -高质量计算机断层扫描
对于小型电子产品的高级检查和3D分析，Phoenix专有的3D CT解决方案可选:
Datos|x是一个全面的计算机断层扫描应用软件包，控制和监控CT系统的所有组件。这款一体化软件结合了CT成像的所有相关程序，如投影数据集的创建、体块重建以及体块和投影的可视化，从而实现了快速简便的3D-CT检查。
进一步的信息和规格
超高的性价比
Phoenix X|aminer是Waygate Technologies辉煌的2D X射线系统的160 kV入口级，但其优质功能确保了精确和高效的电子检测。
- 强大的x射线源与新型x射线探测器相结合，具有无限的使用寿命
- 专利OVHM为基础的机械手最高放大倍率结合最简单的样品处理
- 专有的2D和3D软件包提供行业领先的图像处理和评估技术
- 经过验证的技术(+1000个安装)符合严格的行业标准
专有的X|act软件，具有强大的图像评估功能
- BGA|模块:直观的BGA焊点自动评估
- VC|模块:自动排空计算软件包
- C4|模块:基于视图的具有背景结构的圆形焊点评估，例如C4凸点
- ML|模块:基于视图的多层印刷电路板配准
- X|act BGA & PTH检测策略:基于自动化CAD的焊点分析
- 可选:
- 焊点检测模块包:自动QFP|QFN|PTH评估
- X|行为审查:返工和故障指示的可视化界面
- 闪光!电子:Waygate独家的图像优化技术，针对电子应用进行优化
易于样品处理的选项
旋转表为默认值
- 可选的XY表增加检查面积510毫米x 510毫米(20“x 20”)没有旋转和OVHM
- 可选的倾斜/旋转单元，使倾斜±45°和旋转n x 360°的样品高达2公斤
- 可选激光准星，方便快捷的定位
- 可选PCB支架旋转工作台-最大。板尺寸310毫米x 310毫米(12“x 12”)
用于工业数字化的MES连接
OPC-UA技术实现MES远程实时监控，提高制造效率，减少系统崩溃造成的损失，快速消除设备故障。通过OPC-UA收集丰富的检测过程数据，并保存在MES中进行进一步的统计分析，有助于持续的质量改进。
通用规范
- 最大样本量510毫米x 510毫米(20“x 20”)
- 最大检查面积410毫米x 410毫米(16英寸x 16英寸)
- 最大细节可检测性≥0.5 μm
- 最大样品重量为5公斤/ 11磅
- 紧凑的尺寸:尺寸1800毫米x 1900毫米x 1430毫米(70.9英寸x 74.8英寸x 56.3英寸)和重量2050公斤(4520磅)适合大多数工作场所