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电子行业的检测和无损检测解决方案

从智能手机和电脑到电动汽车和飞机,焊点、半导体封装和电子元件对我们许多最重要的设备都至关重要。Waygate Technologies为电子生产线和研发实验室提供高分辨率2D x射线和3D CT (CT)检测解决方案,以确保组件的安全性和完整性。





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检查是产品的一项巨大投资。我们通过帮助优化流程、最大化正常运行时间、预测故障和改进产品设计,将它们转化为附加价值。



为你的行业创造的技术

半导体和电子产品
印制板组件(PCBA)
生产线
支持和服务

半导体及电子产品检验

由于电子元件正变得越来越小,甚至越来越复杂,高分辨率x射线检测已成为各种工业和科学领域中广泛使用的非破坏性失效分析和过程控制工具。Waygate Technologies强大的纳米和微聚焦x射线技术提供了必要的手段,可以检测焊接点、键合线和键合区域、导电和非导电模键、电容器和电感、成品装配检查等最微小的缺陷。

印制板组装(PCBA)检验

高分辨率x射线技术被广泛应用于电子器件的失效分析和生产质量检测,以实现更精确的检测。由于重叠的特征,标准的2D AXI不允许可靠的结果,Waygate Technologies的纳米和微聚焦x射线技术提供了包裹或pcbs的清晰切片视图。任何影响焊点形状的材料缺陷和质量特征都可以被检测到,如缺少焊点角、空洞和水泡、焊点桥或非湿润缺陷。

生产线检验

为了以最高分辨率对最小细节进行3D评估,Waygate技术公司的先进CT扫描仪和纳米和微聚焦x射线技术为快速移动的生产线带来了通常只用于研究和质量实验室的极其精确的检查。结合基于人工智能的自动缺陷识别算法(用于电池中的阳极悬垂分析等应用),我们的系统可以完全集成到您的电子产品生产线中,以确保最高的质量和效率。



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