凤凰X| -工业微聚焦X射线检测系统
超高性价比NDT x射线AXI系统
  • 在一个系统中非常容易使用2D x射线电子检查技术和3D计算机断层扫描(CT)选项
  • 理想的入口级无损检测160kv x射线AXI系统,用于电子组件、元件和PCBA的过程和质量控制,以确保生产率和盈利能力

凤凰城X |胺是Waygate科技公司易于使用的入门级微聚焦x射线检测(AXI)系统,具有强大的性能,专为电子组件、组件和PCBA的高分辨率检测的特殊需求而设计。由于CsI平板探测器和计算机断层扫描(CT)的新组合,该系统提供了明显更好的信噪比、清晰度和生命成像能力。强大而专有的凤凰城X |行为基础软件的二维和凤凰城拿督| xCT底座使用方便,允许手动和自动检查。

Phoenix X|胺剂的主要优点:
  • 无限寿命160kv / 20w开放x射线管穿透甚至高吸收元件
  • 采用改进的闪烁体技术的新型探测器,用于更高质量的电子检查
  • 简单和快速计算机断层扫描(CT)由于全面的软件包
  • 通过专有的Phoenix X|act和Phoenix Datos| X直观操作
  • 闪光!电子产品以最快和最精确的图像处理使生产力最大化
  • 自动化的真实x射线样本地图,便于定位在顶部,底部,甚至内部样本
  • OPC-UA接口,导出系统数据,快速排除设备故障,提高生产效率
  • 占地面积小,完美适应大多数工作场所


产品特性
DXR S85探测器-为辉煌的结果
最新的高分辨率DXR S85探测器与改进的闪烁体技术,导致更有效和准确的电子检查
  • 优越的85 μ m像素分辨率和细节检测能力,可达0.5 μ m,用于高性能失效分析
  • 改进的CsI闪烁体技术,提高了检测效率和更好的图像质量
  • 130毫米的大面积显著提高生产力
  • 更高的像素深度(16位)用于更多的图像数据
ecu - pin CMOS与DXR S85探测器
OVHM技术-最高放大倍率下的斜视
  • 传统的倾斜技术通过简单地倾斜样品产生斜视,这涉及到将感兴趣的区域从x射线管移开,导致放大倍率下降。
  • OVHM|模块是专门设计的,可在最高放大倍率下实现70度的斜视和0至360度旋转。
  • 与传统系统不同的是,x光管位于样品托盘上方,允许用户根据需要移动样品,尽可能接近管头。只有这样才能保证最高的放大倍率与最简单的样品处理相结合。
ovhm技术的模式:斜视图提供了在最高放大倍数下从上至下视图无法显示的特征的优秀信息。
凤凰X|行为-设计检查
Phoenix X|act是一款功能强大的图像处理软件,用于编程自动测试循环。手工或全自动x射线检查可以很容易地完成,而且不言自明。它有两个版本:基地而且操作符提供多种新功能,如:
  • 易于宏记录直观编程的检查任务
    • 易于教授定位和图像处理参数
    • 所有的显示设置都可以一键保存
  • 增强的样例映射功能-一旦创建,样例映射可以用于相同类型的所有板
  • 清晰的实时图像质量- x射线图像增强确保更高的缺陷检测
  • 实时CAD数据叠加
  • 自动保存结果、图像和x射线样本地图
  • 基于CAD的编程
凤凰X|act flash CAD覆盖
闪光!™电子学-智能图像处理
结合25年以上的经验和专利与下一代技术,Flash!电子学自动优化电子数字射线照相快速和一致。它提供了卓越的图像质量和舒适的阅读与更快和更流畅的工作流程
  • 优秀,一致的图像质量为电子应用优化
  • 渲染所有相关的图像数据,为人眼优化
  • 健壮的图像处理和独立操作者
  • 易于学习和使用,操作人员和审查员/验证级别的一键解决方案
  • 在所有密度的充分可见性,查看所有层无需手动调整
使用和不使用Flash增强的图像比较
Phoenix Datos|x高质量计算机断层扫描
对于小型电子设备的高级检查和3D分析,Phoenix的专有3D CT解决方案是可选的:

Datos|x是一个全面的软件包,用于计算机断层摄影应用,控制和监控CT系统的所有组件。该一体化软件通过结合CT成像的所有相关程序,如投影数据集的创建、体的重建以及体和投影的可视化,实现了快速和简单的3D-CT检查。

Phoenix Datos|x -高质量计算机断层扫描


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更多信息和规格
超高的性价比

Phoenix X|aminer是Waygate公司卓越的2D X射线系统船队的160kv入口级,但优质功能确保了精确、高效和电子检查。

  • 强大的x射线源与新的x射线探测器结合,具有无限的寿命
  • 专利的OVHM基于机械手最高的放大倍率结合最简单的样品处理
  • 专有的2D和3D软件包提供行业领先的图像处理和评估技术
  • 经过验证的技术(+1000台安装)符合严格的行业标准
专有的X|act软件与强大的图像评估
  • BGA|模块:直观自动BGA焊点评价
  • VC|模块:自动排气量计算软件包
  • C4|模块:基于视图的圆形焊点评价与背景结构,如C4凸点
  • ML|模块:基于视图的多层印刷电路板配准
  • BGA和PTH检查策略:基于自动CAD的焊点分析
  • 可选:
    • 焊点检测模块包:自动QFP|QFN|PTH评估
    • X|行为审查:返工和故障指示的可视化界面
    • 闪光!电子:Waygate独家的图像优化技术,针对电子应用进行优化
选项易于样品处理

默认为旋转表

  • 可选XY表增加检查面积到510毫米× 510毫米(20英寸× 20英寸),没有旋转和OVHM
  • 可选的倾斜/旋转单元,使倾斜±45°和旋转n x 360°的样品高达2千克
  • 可选激光准星容易和更快的定位
  • 可选PCB支架旋转工作台-最大。板尺寸310毫米x 310毫米(12 " x 12 ")
工业数字化的MES连接

OPC-UA技术可实现MES实时远程监控,提高生产效率,减少系统崩溃造成的损失,快速消除设备故障。通过OPC-UA收集了丰富的检验过程数据,并保存在MES中进行进一步的统计分析,有助于质量的持续改进。

通用规范
  • 最大样本量510毫米× 510毫米(20英寸× 20英寸)
  • 最大检查面积410毫米× 410毫米(16英寸× 16英寸)
  • 最大细节可测性≥0.5 μm
  • 最大样品重量为5公斤/ 11磅
  • 紧凑的尺寸:尺寸1800毫米× 1900毫米× 1430毫米(70.9英寸× 74.8英寸× 56.3英寸),重量2050公斤(4520磅)适合大多数工作场所



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