Waygate Technologies的PlanarCT模块使凤凰microme|x和nanoome |x x x射线检测系统的用户能够更好、更可靠地检测复杂印刷电路板组件中的焊点和封装。
执行PlanarCT扫描是很容易调整,没有任何样品准备固定在一个旋转阶段。板子被放置在操作表上,在操作表旋转时扫描感兴趣的区域。重建的平面、ct切片或多切片视图允许对单个平面或整个感兴趣的包的精确检查结果,而不需要叠加来自其他板区域的结构。通用电气的3D|查看器也可以完成全容量评估任务。
PlanarCT不仅是印刷电路板的一个优秀的检测方法,而且也用于大平面样品的ROI检测,如复合材料和添加剂制造部件,使用户可以执行高分辨率切片或多层切片检查,而不叠加结构。
产品特性
好处
- 与常规x线检查相比,二维切片检查具有叠加特征,其结果质量显著提高
- 优良的图像质量和高放大倍数,广泛的缺陷覆盖
- 使用GE的3D|查看器进行任意方向的切片和ROI CT体积评估
应用程序
- 支持Phoenix Microme|x和Nanome|x系统
- 已安装系统的升级选项